Ferra.ru - 2026年5月30日
Правительство индийского штата Одиша подписало меморандум о взаимопонимании с Intel и 3D Glass Solutions. Стороны создадут предприятие по производству стеклянных подложек для передовой упаковки чипов. Инвестиции в проект оцениваются примерно в $3,3 млрд.
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