Techbang.com - 2024年1月31日
一家德國新創公司 Semron 正在開發一種名為「3D堆疊」的晶片,以便直接在智慧型手機、耳機、VR 頭戴式裝置和其他行動設備上運行人工智慧模型。一家德國新創公司 Semron 正在開發一種名為「3D堆疊」的晶片,以便直接在智慧型手機、耳機、VR 頭戴式裝置和其他行動設備上運行人工智慧模型。 由德累斯頓工業大學工程系畢業生 Kai-Uwe Demasius 和 Aron Kirschen 共同創立的 Semron 晶片使用電場而非傳統處理器的電流來進行運算,Kirschen 聲稱此舉可提高能源效率並降低生產成本…
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