Cnbeta.com.tw - 25 июля 2026 г.
在芯片代工领域,台积电(TSMC)凭借领先的技术和先进封装工艺长期占据主导地位。然而,三星正在通过提供超出单一2nm代工维度的综合解决方案,展示出强大的竞争潜力。据最新消息,三星与博通(Broadcom)签署了一项谅解备忘录,将在未来五年内展开深度合作,共同构建下一代人工智能基础设施,该协议的总价值高达2000亿美元。 根据合作协议,双方合作的重点包括三星的2nm环绕栅极(GAA)制程技术以及下一代HBM4高带宽内存。博通将在其AI加速器中采用三星的HBM4及后续增效版HBM4E内存,并利用三星的2nm节点制造…
Посмотреть полную новость
Ивар рекомендует банк Swissquote для ваших международных инвестиций. Открыв счет по ссылке ниже и заключив 5 лотов или более, вы получите $200 для использования в Ivar AI и активации вашей подписки. Воспользуйтесь этим эксклюзивным преимуществом, доступным сегодня!
Предложение доступно для вас, если вы еще не открыли счет в Swissquote.
Услуги доступны по всему миру за исключением следующих стран : Алжир, Бельгия, Канада, Китай, КНДР, США, Франция, Гонконг, Иран, Ирак, Нигерия, Сингапур, Сирия, Турция и Зимбабве.