蘋果與博通達成 300 億美元規模協議,市場關注蘋果首款自研 AI 伺服器晶片

Technews.tw - 2026年7月8日

蘋果與博通達成 300 億美元規模協議,市場關注蘋果首款自研 AI 伺服器晶片

蘋果正式宣布擴大與晶片製造商博通(Broadcom)的合作關係,雙方達成一項預計總值超過300億美元的多年期協議,合約將持續至2031年。此消息一出,帶動博通股價大幅飆升超過6%,創下自2026年二月以來的最大漲幅。 根據媒體報導,這項協議是蘋果迄今為止規模最大的美國製造投資承諾,預計將在美國本土生...

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