NVIDIA封裝變革 台積電搶灘AI市場

Yahoo Entertainment - ١٤ يناير ٢٠٢٥

NVIDIA封裝變革 台積電搶灘AI市場

Morgan Stanley最新報告透露,NVIDIA正大幅調整其AI晶片的封裝策略,從原先的CoWoS-S技術轉向效能更高的CoWoS-L。為此,台積電(TSMC)已應NVIDIA的要求,開始將部分CoWoS-S產能轉為CoWoS-L,以生產NVIDIA的GB300A單晶片GPU。分析指出,此舉不僅強化NVIDIA在AI市場的領導地位,也將為台積電帶來長期成長動能。

عرض الخبر الكامل
التحليل الدولي

أخبار أخرى هامة

الخطوة الأولى

مرحباً

عند التسجيل، تؤكد أنك توافق على شروط الاستخدام وسياسات الخصوصية لدينا.
الفرص اليوم

استفد

جواز سفرك للاستثمارات العالمية

يوصي إيفار ببنك Swissquote لاستثماراتك الدولية. عند فتح حسابك من خلال الرابط أدناه وتداول 5 لوت أو أكثر، ستحصل على 200 دولار لاستخدامها في إيفار AI وتفعيل اشتراكك. استفد من هذه الفرصة الحصرية المتاحة اليوم!

Swissquote

العرض متاح لأولئك الذين لم يفتحوا حسابهم في Swissquote بعد.
الخدمات متاحة عالميًا باستثناء الدول التالية : الجزائر، بلجيكا، كندا، الصين، كوريا الشمالية، الولايات المتحدة الأمريكية، فرنسا، هونغ كونغ، إيران، العراق، نيجيريا، سنغافورة، سوريا، تركيا وزيمبابوي.