NVIDIA封裝變革 台積電搶灘AI市場

Yahoo Entertainment - 14 ianuarie 2025

NVIDIA封裝變革 台積電搶灘AI市場

Morgan Stanley最新報告透露,NVIDIA正大幅調整其AI晶片的封裝策略,從原先的CoWoS-S技術轉向效能更高的CoWoS-L。為此,台積電(TSMC)已應NVIDIA的要求,開始將部分CoWoS-S產能轉為CoWoS-L,以生產NVIDIA的GB300A單晶片GPU。分析指出,此舉不僅強化NVIDIA在AI市場的領導地位,也將為台積電帶來長期成長動能。

Vezi știrea completă
Analiză Internațională

Alte știri relevante.

Primul Pas

Bine ați venit

Prin înregistrare, declarați că sunteți de acord cu termenii noștri de utilizare și politicile noastre de confidențialitate.
Oportunități Astăzi

Profită

Pașaportul tău pentru Investiții Globale

Ivar recomandă banca Swissquote pentru investițiile internaționale ale tale. Prin deschiderea contului tău folosind link-ul de mai jos și tranzacționând 5 loturi sau mai mult, primești 200$ pe care să îi folosești în Ivar AI și să-ți activezi abonamentul. Profită de această ofertă exclusivă disponibilă astăzi!

Swissquote

Oferta disponibilă pentru tine care încă nu ți-ai deschis contul la Swissquote.
Servicii disponibile la nivel global cu excepția următoarelor țări: Algeria, Belgia, Canada, China, Coreea de Nord, SUA, Franța, Hong Kong, Iran, Irak, Nigeria, Singapore, Siria, Turcia și Zimbabwe.