NVIDIA封裝變革 台積電搶灘AI市場

Yahoo Entertainment - 14 января 2025 г.

NVIDIA封裝變革 台積電搶灘AI市場

Morgan Stanley最新報告透露,NVIDIA正大幅調整其AI晶片的封裝策略,從原先的CoWoS-S技術轉向效能更高的CoWoS-L。為此,台積電(TSMC)已應NVIDIA的要求,開始將部分CoWoS-S產能轉為CoWoS-L,以生產NVIDIA的GB300A單晶片GPU。分析指出,此舉不僅強化NVIDIA在AI市場的領導地位,也將為台積電帶來長期成長動能。

Посмотреть полную новость
Международный анализ

Другие важные новости

Первый шаг

Добро пожаловать

При регистрации вы соглашаетесь с нашими условиями использования и политикой конфиденциальности.
Возможности сегодня

Воспользуйтесь

Ваш паспорт для глобальных инвестиций

Ивар рекомендует банк Swissquote для ваших международных инвестиций. Открыв счет по ссылке ниже и заключив 5 лотов или более, вы получите $200 для использования в Ivar AI и активации вашей подписки. Воспользуйтесь этим эксклюзивным преимуществом, доступным сегодня!

Swissquote

Предложение доступно для вас, если вы еще не открыли счет в Swissquote.
Услуги доступны по всему миру за исключением следующих стран : Алжир, Бельгия, Канада, Китай, КНДР, США, Франция, Гонконг, Иран, Ирак, Нигерия, Сингапур, Сирия, Турция и Зимбабве.