NVIDIA封裝變革 台積電搶灘AI市場

Yahoo Entertainment - 14 มกราคม ค.ศ. 2025

NVIDIA封裝變革 台積電搶灘AI市場

Morgan Stanley最新報告透露,NVIDIA正大幅調整其AI晶片的封裝策略,從原先的CoWoS-S技術轉向效能更高的CoWoS-L。為此,台積電(TSMC)已應NVIDIA的要求,開始將部分CoWoS-S產能轉為CoWoS-L,以生產NVIDIA的GB300A單晶片GPU。分析指出,此舉不僅強化NVIDIA在AI市場的領導地位,也將為台積電帶來長期成長動能。

ดูข่าวทั้งหมด
การวิเคราะห์ระหว่างประเทศ

ข่าวอื่นที่เกี่ยวข้อง

ขั้นตอนแรก

ยินดีต้อนรับ

เมื่อลงทะเบียน คุณยืนยันว่าคุณยินยอมตามข้อกำหนดการใช้งานและนโยบายความเป็นส่วนตัวของเรา
โอกาสวันนี้

ใช้โอกาส

เอกสารเดินทางของคุณสู่การลงทุนระดับโลก

Ivar แนะนำธนาคาร Swissquote สำหรับการลงทุนระดับโลก โดยเปิดบัญชีผ่านลิงก์ด้านล่างและซื้อขายล็อต 5 ล็อตขึ้นไป คุณจะได้รับ $200 เพื่อใช้กับ Ivar AI และเปิดใช้งานสมาชิกของคุณ รีบรับข้อดีนี้ที่มีวันนี้เท่านั้น!

Swissquote

ข้อเสนอที่มี สำหรับคุณที่ยังไม่ได้เปิดบัญชีกับ Swissquote
บริการที่มีทั่วโลก ยกเว้นเฉพาะประเทศต่อไปนี้เท่านั้น: อัลจีเรีย, เบลเยียม, แคนาดา, จีน, เกาหลีเหนือ, สหรัฐอเมริกา, ฝรั่งเศส, ฮ่องกง, อิหร่าน, อิรัก, ไนจีเรีย, สิงคโปร์, ซีเรีย, ตุรกี และ ซิมบับเว.