TSMC Plans To Ramp Up SoIC Packaging Production By The End of 2025; NVIDIA’s Rubin & Apple’s M5 SoCs Are Expected To Feature The Standard

Wccftech - 25. března 2025

TSMC Plans To Ramp Up SoIC Packaging Production By The End of 2025; NVIDIA’s Rubin & Apple’s M5 SoCs Are Expected To Feature The Standard

NVIDIA's next-gen Rubin AI architecture will reportedly feature the company's first SoIC packaging, followed by Apple and TSMC has apparently started preparing for it. TSMC's SoIC Will Likely Replace CoWoS In Terms of Market Hype; Taiwan Giant Estimates Massi…

Zobrazit celý článek

Váš pas na globální investice

Ivar doporučuje banku Swissquote pro vaše mezinárodní investice. Při otevření účtu prostřednictvím níže uvedeného odkazu a obchodování s 5 loty nebo více získáte $200 k použití v Ivar AI a aktivaci svého předplatného. Využijte této exkluzivní výhody, která je dnes k dispozici!

Swissquote

Nabídka je k dispozici pro vás, kteří ještě nemáte otevřený účet u Swissquote.
Služby jsou globálně dostupné s výjimkou následujících zemí : Alžírsko, Belgie, Kanada, Čína, Severní Korea, USA, Francie, Hongkong, Írán, Irák, Nigérie, Singapur, Sýrie, Turecko a Zimbabwe.