TSMC Plans To Ramp Up SoIC Packaging Production By The End of 2025; NVIDIA’s Rubin & Apple’s M5 SoCs Are Expected To Feature The Standard

Wccftech - 2025. március 25.

TSMC Plans To Ramp Up SoIC Packaging Production By The End of 2025; NVIDIA’s Rubin & Apple’s M5 SoCs Are Expected To Feature The Standard

NVIDIA's next-gen Rubin AI architecture will reportedly feature the company's first SoIC packaging, followed by Apple and TSMC has apparently started preparing for it. TSMC's SoIC Will Likely Replace CoWoS In Terms of Market Hype; Taiwan Giant Estimates Massi…

Teljes hír megtekintése

Az Ön Útlevele a Globális Befektetésekhez

Ivar ajánlja a Swissquote bankot nemzetközi befektetéseidhez. Nyisd meg a számládat az alábbi linken keresztül, és kereskedj legalább 5 lottal, hogy $200-t szerezz a Ivar AI használatára és előfizetésed aktiválására. Éld ki ezt az exkluzív előnyt, amely ma elérhető!

Swissquote

Ajánlat elérhető számodra, aki még nem nyitotta meg a számláját a Swissquote-nál.
Szolgáltatások globálisan elérhetőek kivéve az alábbi országokat: Algéria, Belgium, Kanada, Kína, Észak-Korea, USA, Franciaország, Hongkong, Irán, Irak, Nigéria, Szingapúr, Szíria, Törökország és Zimbabwe.