TSMC Plans To Ramp Up SoIC Packaging Production By The End of 2025; NVIDIA’s Rubin & Apple’s M5 SoCs Are Expected To Feature The Standard

Wccftech - 25. marca 2025

TSMC Plans To Ramp Up SoIC Packaging Production By The End of 2025; NVIDIA’s Rubin & Apple’s M5 SoCs Are Expected To Feature The Standard

NVIDIA's next-gen Rubin AI architecture will reportedly feature the company's first SoIC packaging, followed by Apple and TSMC has apparently started preparing for it. TSMC's SoIC Will Likely Replace CoWoS In Terms of Market Hype; Taiwan Giant Estimates Massi…

Zobraziť celú správu

Váš pas na globálne investície

Ivar odporúča banku Swissquote pre vaše medzinárodné investície. Po otvorení účtu cez nasledujúci odkaz a obchodovaní s 5 lotmi alebo viac získate $200 na použitie v Ivar AI a aktivujete svoju predplatné. Využite túto exkluzívnu výhodu dostupnú dnes!

Swissquote

Ponuka je k dispozícii pre vás, ktorí ste ešte neotvorili svoj účet na Swissquote.
Služby dostupné globálne okrem nasledujúcich krajín: Alžírsko, Belgicko, Kanada, Čína, Severná Kórea, USA, Francúzsko, Hongkong, Irán, Irak, Nigéria, Singapur, Sýria, Turecko a Zimbabwe.