TSMC Plans To Ramp Up SoIC Packaging Production By The End of 2025; NVIDIA’s Rubin & Apple’s M5 SoCs Are Expected To Feature The Standard

Wccftech - 25 марта 2025 г.

TSMC Plans To Ramp Up SoIC Packaging Production By The End of 2025; NVIDIA’s Rubin & Apple’s M5 SoCs Are Expected To Feature The Standard

NVIDIA's next-gen Rubin AI architecture will reportedly feature the company's first SoIC packaging, followed by Apple and TSMC has apparently started preparing for it. TSMC's SoIC Will Likely Replace CoWoS In Terms of Market Hype; Taiwan Giant Estimates Massi…

Посмотреть полную новость

Ваш паспорт для глобальных инвестиций

Ивар рекомендует банк Swissquote для ваших международных инвестиций. Открыв счет по ссылке ниже и заключив 5 лотов или более, вы получите $200 для использования в Ivar AI и активации вашей подписки. Воспользуйтесь этим эксклюзивным преимуществом, доступным сегодня!

Swissquote

Предложение доступно для вас, если вы еще не открыли счет в Swissquote.
Услуги доступны по всему миру за исключением следующих стран : Алжир, Бельгия, Канада, Китай, КНДР, США, Франция, Гонконг, Иран, Ирак, Нигерия, Сингапур, Сирия, Турция и Зимбабве.