TSMC Plans To Ramp Up SoIC Packaging Production By The End of 2025; NVIDIA’s Rubin & Apple’s M5 SoCs Are Expected To Feature The Standard

Wccftech - 25 martie 2025

TSMC Plans To Ramp Up SoIC Packaging Production By The End of 2025; NVIDIA’s Rubin & Apple’s M5 SoCs Are Expected To Feature The Standard

NVIDIA's next-gen Rubin AI architecture will reportedly feature the company's first SoIC packaging, followed by Apple and TSMC has apparently started preparing for it. TSMC's SoIC Will Likely Replace CoWoS In Terms of Market Hype; Taiwan Giant Estimates Massi…

Vezi știrea completă

Pașaportul tău pentru Investiții Globale

Ivar recomandă banca Swissquote pentru investițiile internaționale ale tale. Prin deschiderea contului tău folosind link-ul de mai jos și tranzacționând 5 loturi sau mai mult, primești 200$ pe care să îi folosești în Ivar AI și să-ți activezi abonamentul. Profită de această ofertă exclusivă disponibilă astăzi!

Swissquote

Oferta disponibilă pentru tine care încă nu ți-ai deschis contul la Swissquote.
Servicii disponibile la nivel global cu excepția următoarelor țări: Algeria, Belgia, Canada, China, Coreea de Nord, SUA, Franța, Hong Kong, Iran, Irak, Nigeria, Singapore, Siria, Turcia și Zimbabwe.